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环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
伍尔特电子REDCUBE端子 大电流立方体端子
对大电流而言，接触本身就是一个问题。– 发热、电阻、元器件大小和机械可靠性都是要考虑的方面。伍尔特电子刚刚向这个立方体形状，名为 REDCUBE 的元器件系列添加了更多创新的产品。 这些 ...查看更多
华正新材年报公布！2020年净利润1.25亿元，增长22.60 %！
3月15日，浙江华正新材料股份有限公司发布了2020 年年度报告，公司2020年营业收入22.84亿元，比上年增长12.75%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，比上年增长22.60%；资产总额 ...查看更多
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工艺的持续改进《PCB007中国线上杂志》2021年3月号
工艺改进是制造业永远的主题，适用于各行各业的每个环节。有些公司把其作为一种企业文化成为不断推动自身发展的指引。有的公司只在现有工艺无法适应当前需求的情况下才想到要进行改进。持续的改进可以消除浪费，简化 ...查看更多
想知道如何利用背钻孔残铜检测技术助力您的产品品质？迅达与您探索更多！
随着信息化产业的不断推动、数字信号传输的速度越来越快、频率越来越高，及大功率供放器的运用，镀通孔中无用孔铜对信号传输的影响越来越大。为了减少这方面的影响，背钻工艺应运而生。在高频传输背景下，背钻深度的 ...查看更多
Swissbit灵活解决方案 在存储卡中内置IoT安全功能
作者：Swissbit安全解决方案副总裁Hubertus Grobbel 随着各种设备、大型机械和制造工厂变得越来越智能，它们也变得越来越容易受到攻击。在设计联网设备、大型机械和制造 ...查看更多
